일반뉴스 KPCA 2023, 삼성전기·LG이노텍 차세대 반도체기판 선보인다

KPCA Show 2023, 오는 6일부터 8일까지 총 3일간 송도 컨벤시아에서 열려 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 이 산업전은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다고 5일 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한

• 서재창 기자
• 2023-09-05 17:01